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PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因

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PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因

發(fā)布日期:2024-09-12 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點(diǎn)擊:

PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因


pcba加工中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象,焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過(guò)程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象(如下圖所示),焊點(diǎn)拉尖會(huì)影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期,因此在日常的生產(chǎn)加工過(guò)程中,需要格外的注意。

pcba焊點(diǎn)拉尖不良.png


焊點(diǎn)拉尖的原因包含如下


1)焊錫潤(rùn)濕性原因

焊錫潤(rùn)濕性差會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖的形成,焊錫中助焊劑的含量不足、助焊劑的活性下降導(dǎo)致拉尖形成


2)波峰焊預(yù)熱溫度或錫溫偏差過(guò)大

過(guò)低的溫度會(huì)使PCB進(jìn)入焊料后,焊料表面溫度下降過(guò)多,導(dǎo)致流動(dòng)性變差,大量的焊料會(huì)堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖,而過(guò)高的溫度會(huì)使助焊劑焦化,使焊料的潤(rùn)濕性及漫流性變差,可能會(huì)形成拉尖


3)pcb板設(shè)計(jì)制作原因

PCB板的制作通常會(huì)使用銅箔作為導(dǎo)電層,在銅箔的表面涂上保護(hù)膜進(jìn)行蝕刻制作,如果制作過(guò)程中存在問(wèn)題,如蝕刻不徹底或者過(guò)度,都會(huì)導(dǎo)致銅箔表面不平整,焊點(diǎn)產(chǎn)生拉尖


4)焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的溫度過(guò)高,進(jìn)而引起焊錫凝固時(shí)間延長(zhǎng),導(dǎo)致焊點(diǎn)形成拉尖
 


5)焊料波峰流速

焊料的流動(dòng)性在差的狀態(tài)下,尤其是無(wú)鉛錫,焊點(diǎn)會(huì)將大量的焊點(diǎn)吸附上,易造成焊料過(guò)多,產(chǎn)生拉尖


6)PCB傳送速度不合適

波峰焊?jìng)魉退俣鹊脑O(shè)定一定要滿足焊接工藝要求,如果速度適合焊接工藝,則拉尖的形成可與此項(xiàng)不相干


7)pcb表面潔凈度問(wèn)題

pcb板材表面存在污垢、氧化物或其他雜質(zhì),焊錫在焊接過(guò)程中就會(huì)受到阻礙,形成拉尖


8)浸錫過(guò)深

浸錫過(guò)深會(huì)造成波峰焊焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化,因PCB板表面溫度過(guò)高,在PCB脫錫焊料會(huì)因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料,形成拉尖




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